薄膜熱封儀，又可稱(chēng)為熱封測(cè)試儀、熱封試驗(yàn)儀，設(shè)備可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)。

應(yīng)用范圍：采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

熱封試驗(yàn)機(jī)、熱封性能試驗(yàn)機(jī)、熱封性測(cè)定儀、熱封性測(cè)試儀、薄膜熱封試驗(yàn)儀、熱封強(qiáng)度測(cè)試儀

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

薄膜熱封儀為氣動(dòng)雙面加熱試驗(yàn)機(jī)，實(shí)現(xiàn)了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調(diào)，采用上下加熱鋼條電熱管單獨(dú)加熱，溫控準(zhǔn)確，非常適合塑料薄膜、鋁箔等材料的熱封條件試驗(yàn)。外設(shè)加腳踏開(kāi)關(guān)，適合單人操作。供塑料軟包裝生產(chǎn)廠(chǎng)家、實(shí)驗(yàn)室和檢測(cè)所等試驗(yàn)制袋工藝。

專(zhuān)業(yè)

熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專(zhuān)業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

·數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

·寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿(mǎn)足用戶(hù)的各種試驗(yàn)條件

·手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

·微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶(hù)快速操作

·專(zhuān)業(yè)軟件可以幫助用戶(hù)遠(yuǎn)程操作，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出、和打印

熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶(hù)即插即用。

·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致

·下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)

·快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶(hù)隨時(shí)拆卸

·上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合

·下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性

·加長(zhǎng)的熱封面可滿(mǎn)足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制

·配置腳踏開(kāi)關(guān)，保證用戶(hù)的安全操作

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1~999.9 s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa

熱封面：330 mm×10 mm（可定制）

加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱

氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (W)×413 mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

凈重：43 kg